三星半导体探索AI时代的存储创新之路

8月8日,在北京举办的2024年开放计算中国峰会(OCP China)上,三星电子副总裁、先行开发团队负责人张实完(Silwan Chang)发表题为“AI革新:AI时代的存储创新之路”的主题演讲。演讲中指出,三星的目标是向市场提供基于TLC和QLC NAND技术的各种规格的高容量产品,以满足AI应用对存储容量不断增长的需求。张实完还介绍了三星近期正在进行客户测试的HBM3E内存产品,下一代HBM4产品预计会在2025年介绍。(美通社)

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