8月22日，移远通信宣布，正式推出其两款全功能ARM主板--QSM560DR与QSM668SR系列。这两款ARM主板可以很好地满足工业和消费类应用对机器人、边缘计算、无线通信和多媒体功能的需求。QSM560DR系列是移远通信基于高通QCM6490/QCS6490芯片平台打造的一款全功能ARM主板，配备高性能八核64位处理器，Adreno 643高性能图形引擎(GPU)，以及12 TOPS NPU算力。QSM668SR系列基于高通QCM6125平台开发，搭载高性能八核64位处理器，并内置Adreno 610 GPU，NPU算力达1.3 TOPS。此次发布的两款全功能ARM主板将于8月27日在深圳举办的“2024高通移远边缘智能技术进化日”上进行展示。（美通社）
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