品玩4月28日讯,据 TechCrunch 报道,博世正计划收购芯片制造商 TSI Semiconductors。
据报道,博世计划在收购完成后投资15亿美元升级其在美国加州的制造工厂,目标是在2026年推出首批基于创新碳化硅材料的200 毫米晶圆。
据悉,博世正计划强化其半导体业务,希望在2030年底之前扩展其全球 SiC 芯片产品组合。
原创文章,作者:,如若转载,请注明出处:https://knewsmart.com/archives/140058
品玩4月28日讯,据 TechCrunch 报道,博世正计划收购芯片制造商 TSI Semiconductors。
据报道,博世计划在收购完成后投资15亿美元升级其在美国加州的制造工厂,目标是在2026年推出首批基于创新碳化硅材料的200 毫米晶圆。
据悉,博世正计划强化其半导体业务,希望在2030年底之前扩展其全球 SiC 芯片产品组合。
原创文章,作者:,如若转载,请注明出处:https://knewsmart.com/archives/140058