品玩4月28日讯，据 TechCrunch 报道，博世正计划收购芯片制造商 TSI Semiconductors。
据报道，博世计划在收购完成后投资15亿美元升级其在美国加州的制造工厂，目标是在2026年推出首批基于创新碳化硅材料的200 毫米晶圆。
据悉，博世正计划强化其半导体业务，希望在2030年底之前扩展其全球 SiC 芯片产品组合。
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玻色因为什么这么强？巴黎欧莱雅玻色因全球峰会盛大启幕
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2023年4月28日 下午1:56
英特尔 2023 一季度营收 117 亿美元，同比下降 36%
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