5月9日，黑芝麻智能芯片产品及方案专家张松在“2023捷途汽车电子架构与智能驾驶论坛”上介绍了黑芝麻智能自主研发的华山二号A1000系列芯片平台，该平台已获得15+车企的定点项目，包括江汽集团、东风集团等。此外，黑芝麻智能近期还发布了业内首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列，该系列首款芯片C1200同步面世。黑芝麻智能希望与产业伙伴协同创新，共同助推汽车的智能化进程。（全球TMT）
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北京2024年11月10日 /美通社/ -- 由CSDN & Boolan 联合举办的「2024 全球机器学习技术大会」将于 11 月 14-15 日在北京威斯汀酒店隆重召开，汇聚国内外知名技术专家，与 1000+ AI 领域精英共话智能体、多模态、…
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立邦与利安德巴赛尔在第七届中国国际进口博览会期间签署战略合作协议，深化在可持续包装领域的合作。双方将利用各自技术优势，推动行业绿色转型和创新发展。此次协议标志着双方将在原生和再生塑料的多方面应用中进…
立邦与陶氏公司在第七届中国国际进口博览会期间签署战略合作谅解备忘录，深化双方在气候保护、更安全材料、循环经济及城市更新等领域的合作。立邦将利用市场影响力及技术优势，陶氏则凭借全球资源与生产能力，共同…
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