上海2023年6月16日 /美通社/ -- 中国国际半导体技术大会(CSTIC) 2023将在6月26-27日于上海召开，SEMICON China2023将于6月29日-7月1日同地盛大启幕。
本届SEMICON China作为后疫情时代的首秀，展览面积达9万平方米，1100多家展商，4200多个展位，20多场同期会议异彩纷呈。
安集科技自2007年首届出席SEMICON China至今，十几年来紧密结合中国半导体产业发展特点和全球半导体产业的发展趋势，与合作伙伴们进行着更顺畅、更深入、更恳切的交流。
在本届展会上，安集科技将携手三大具有核心竞争力的技术平台亮相：化学机械抛光液-全品类产品矩阵、功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局、电镀液及其添加剂-实现电镀高端产品系列。并结合"让未来更绿色、更美好、更挚诚"的ESG愿景，助力共建集成电路行业可持续发展。
大咖云集 诚邀莅临
本庙元进材科科论坛(AMF)将邀请全球领袖和专家代表，分享半导体材料的创新成果、商业机会、应用需求和解决方案，为半导体产业专业人士提供高价值的内容分享和交流互动机会。
SEMICON China 2023
集成电路制造湿法工艺材料创新
荆建芬
安集科技 副总经理，研发及产品管理
时间: 6月29日 (周四)10:55-11:20
会议地点:上海卓美亚喜玛拉雅酒店 六楼蝶厅
抛光、清洗和沉积是集成电路制造中三大关键湿法工艺，随着先进工艺节点的尺寸微缩，晶体管从平面到立体，集成工艺从二维到三维，湿法工艺材料遇到更多挑战。安集科技专注于一站式化学机械抛光液、领先的功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂的创新，致力成为客户身边的国际化合作伙伴。
CSTIC 2023
先进节点Cu-PCMP清洗的挑战与解决方案
刘兵
安集科技 主任研究员/研发总监
时间: 6月27日 (周二)10:20-10:45
会议地点: 上海国际会议中心 5D+5E上海浦东滨江大道2727号
先进节点Cu-PCMP清洗的挑战是将暴露金属(如Cu和Co)的蚀刻速率抑制在1A/min范围内完全去除浆料颗粒和BTA残留，最小化Cu表面粗糙度的改变，并延长排队等候时间。通过对PCMP清洗溶液的优化及如何应对这五个方面的挑战进行详细的研究。讨论Cu-PCMP清洗机理，并对金属保护与金属表面有机膜残留的平衡进行研究。同时还研究CMP清洗后的金属表面粗糙度和金属氧化物厚度变化及稳定性。
上海·新国际展览中心
展位号：E4-213
6.29-7.1
另有神秘新品即将重磅推出，值得期待。
诚邀行业挚友莅临现场，共享科技交流盛宴。
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