三星电子大力发展芯片代工业务

三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。作为巩固其在提升晶圆代工服务竞争力方面的业务战略的一部分,三星晶圆代工宣布:扩展2nm工艺的应用;扩大全球晶圆代工产能;为下一代封装技术组建新的“MDI(Multi-Die Integration, 多芯片集成)联盟”;与SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, 三星先进晶圆代工生态系统)合作伙伴一同持续努力,扩大晶圆代工生态系统。(全球TMT)

原创文章,作者:,如若转载,请注明出处:https://knewsmart.com/archives/167129

(0)
上一篇 2023年6月28日
下一篇 2023年6月28日

相关推荐

发表回复

登录后才能评论