【TechWeb】7月10日消息，据外媒报道，通常在年底进行高管调整的三星电子，近日调整了芯片业务部门的多位高管，有报道称他们在年中这一不寻常的调整，可能反映了他们目前在芯片业务上所面临的困境。
从外媒的报道来看，三星电子调整的芯片业务部门的高管，主要在晶圆代工业务部门和存储业务部门。
在晶圆代工业务部门中，任命开发主管Gitae Jeong为首席技术官，他此前所担任的开发主管一职则由Jahun Koo接任。
存储业务部门中，战略营销主管Hwang Sang-jun，已被任命为DRAM开发主管。先进开发主管由You Chang-shik担任，Oh Tae-young被任命为设计主管，Yun Ha-ryong则被任命为战略营销主管。
外媒在报道中表示，三星电子近期调整的晶圆代工业务部门和存储业务部门的高管，都是执行副总裁级别的高管。调整的业务部门，也是他们在大力发展，但目前面临挑战的部门。
在晶圆代工业务上，三星电子虽然率先量产了3纳米制程工艺，但与台积电在市场份额上仍差距明显。存储业务部门的营收，已连续三个季度同比环比大幅下滑，二季度预计仍不会乐观，也影响到了整体的利润。
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