FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023"中国芯"优秀技术创新产品奖

轻薄实力!

深圳2023年9月22日 /美通社/ -- 9月20日,由中国电子信息产业发展研究院主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届"中国芯"颁奖仪式,在广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会的联合指导下,于珠海盛大召开。

江波龙(301308.SZ)旗下行业类存储品牌FORESEE以其优秀的存储芯片设计、集成封装设计以及自研固件等产品创新实践,赢得了主办方和广大同行的认可。经过专家评审、秘书处审定等多个环节,FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD在众多优秀产品中脱颖而出,荣获2023年"中国芯"优秀技术创新产品奖。



2023年“中国芯”优秀技术创新产品奖

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD于今年5月发布,产品通过FC、WB、MUF、SDBG等行业先进的封测工艺,将NAND Flash、控制器和电子元器件高度集成,在确保产品性能的基础上,根据不同的堆叠层数,最大限度地实现轻薄化。

BGA封装的走线设计更为紧凑,为实现轻薄化、低功耗的同时能够保持高性能,FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器,并采用新型散热材料与高效散热解决方案,通过大量热仿真计算等辅助技术验证,优化芯片的热分布以及热传导性,从而有效控制SSD工作温度,以达到出色的能效比。产品主要应用于2 in 1电脑、超薄笔记本、VR虚拟现实、智能汽车、游戏娱乐领域。


FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD

"中国芯"优秀技术创新产品奖主要面向近一年内成功研发,拥有技术创新能力和自主知识产权并产生实际效益的单一芯片产品。继去年FORESEE车规级eMMC与SPI NAND Flash分别获得2022"中国芯"年度重大创新突破和优秀技术创新产品奖之后,今年再次荣获该奖项,充分体现了主办方对江波龙在存储芯片领域卓越表现的支持和肯定。

根据产品规划,FORESEE SSD团队预计在今年继续推出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品方案,预估读取性能可达7000MB/s以上,尺寸为16 x 20mm,容量最大可达2TB,并能够支持多种SSD物理接口的转换(如:M.2 2230/2242/2280,PSSD),满足客户差异化需求。

未来,公司将持续加大研发投入并提高封测能力,积极推动产品创新,深入行业应用,致力于成为一家综合型半导体存储品牌企业。

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