荣耀Magic 6系列将支持70亿参数AI端侧大模型

荣耀终端有限公司CEO赵明在高通骁龙峰会上宣布,荣耀Magic 6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台,并支持70亿参数的AI端侧大模型。荣耀端侧大模型基于个人化理解和感知,能够学习用户个人数据并提供更深入的意图理解和个性化服务。荣耀与高通合作优化了性能、功耗和用户隐私等方面,保证了AI大模型在端侧的部署效果。此外,荣耀还展示了智慧成片、灵动胶囊和MagicRing信任环等功能的升级版本。(全球TMT)

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