半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试,可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。系统中使用的温度卡盘由多个部分组成,还可通过ERS专利PowerSense软件进行独立控制。(全球TMT)
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