光宝科技参加美国丹佛Super Computing年度展会

光宝科技于2023年11月14日参与美国丹佛Super Computing(SC23)年度展会,并首度实机展示光宝液冷解决方案新品牌“COOLITE”的最新技术--浸没式液冷解决方案。并延续光宝于十月份OCP(Open Compute Project)全球峰会中所受到广大回响的产品呈现方式,以实机动态展示ORv3等系列尖端电源系统与解决方案。(全球TMT)

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