三星电子宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H,HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升超过50%。HBM3E 12H搭载于人工智能应用后,预计人工智能训练平均速度可提升34%,同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。三星预计于今年下半年开始大规模量产。(全球TMT)
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