广和通发布RedCap模组FM330系列及解决方案

世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列。广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发。MediaTek T300在紧凑的面积上集成单核Arm Cortex-A35 CPU,进一步降低功耗,精简尺寸。广和通还展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解决方案。(全球TMT)

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