软通动力推动大模型开发迈向新高度

3月22日,昇思人工智能框架峰会2024在北京国家会议中心举办。软通动力深度参与并展示了其“AI训推一体化平台”和“天璇2.0MaaS平台”。此外,软通动力还联合百川智能发布了“软通-百川AI大模型一体机”,该一体机基于昇腾AI硬件平台和全场景昇思MindSpore AI开发框架,旨在帮助用户克服大模型应用中的精准度、系统联动、数据安全和算力成本问题。(美通社)

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