广和通与高通合作助力全球智联网生态发展

3月28日,2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳举办,聚焦多技术融合边缘智能打造数智化社会。高通盛况强调AI与5G的融合带来数字化转型机遇。广和通CEO应凌鹏提到AI正下沉至端侧应用,并与5G等技术融合发展。联通数科物联网事业部应用与部件业务部总经理王利华分享了5G+AIoT解决方案。大会探讨了人工智能、边缘计算等前沿话题,展示了多款内置广和通模组的智能终端。(美通社)

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