SK启方半导体助力高性能汽车半导体产品设计

韩国SK启方半导体宣布提供增强型0.13微米BCD工艺,旨在助力设计高性能汽车半导体产品。此工艺符合AEC-Q100 Grade-0标准,适用于高达150℃的环境,支持制造120V高压器件和15KV绝缘技术。特别适合电动汽车BMS IC、隔离栅极驱动器IC等产品,并集成高密度闪存IP,闪存编程次数可达10万次。(美通社)

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