4月25日,2024(第十八届)北京车展开幕,在此期间,黑芝麻智能携手关键任务智能系统软件提供商风河,为国际知名Tier1开发的基于全新武当系列C1200家族芯片的平台化解决方案首次公开展示,该方案计划于2025年上半年实现量产上车。黑芝麻智能通过创新芯片架构推动跨域融合,优化整车电子电气架构成本。风河公司支持软件定义汽车发展,提供完整工具和服务。(美通社)
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4月25日,2024(第十八届)北京车展开幕,在此期间,黑芝麻智能携手关键任务智能系统软件提供商风河,为国际知名Tier1开发的基于全新武当系列C1200家族芯片的平台化解决方案首次公开展示,该方案计划于2025年上半年实现量产上车。黑芝麻智能通过创新芯片架构推动跨域融合,优化整车电子电气架构成本。风河公司支持软件定义汽车发展,提供完整工具和服务。(美通社)
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