IBM公司、加拿大政府和魁北克省政府宣布了一项协议，该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装(ATP)能力。这份协议反映了总价值约1.87亿加元的投资。除了封装能力的进步，IBM还将进行研发，开发可扩展制造和其他先进组装工艺的方法，以支持不同芯片技术的封装，进一步加强加拿大在北美半导体供应链中的作用，并扩大和巩固加拿大在先进封装方面的能力。作为北美最大的芯片组装和测试设施之一，IBM的Bromont工厂将在未来发挥核心作用。（美通社）
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