三星电子(Samsung Electronics)已成功将下一代3D DRAM堆叠到16层,是其竞争对手美光(Micron)的两倍。然而,3D DRAM产品目前处于可行性验证阶段,目标是到2030年实现商业化。3D DRAM采用垂直堆叠的方式,单位面积容量可以增加3倍,从而实现海量数据的快速处理。三星电子的目标是在3D DRAM技术上扩大与竞争对手的差距。(美通社)
原创文章,作者:,如若转载,请注明出处:https://knewsmart.com/archives/299904
三星电子(Samsung Electronics)已成功将下一代3D DRAM堆叠到16层,是其竞争对手美光(Micron)的两倍。然而,3D DRAM产品目前处于可行性验证阶段,目标是到2030年实现商业化。3D DRAM采用垂直堆叠的方式,单位面积容量可以增加3倍,从而实现海量数据的快速处理。三星电子的目标是在3D DRAM技术上扩大与竞争对手的差距。(美通社)
原创文章,作者:,如若转载,请注明出处:https://knewsmart.com/archives/299904