联发科推出天玑7300芯片组

联发科(MediaTek)发布了两款面向高科技移动产品的超高效4nm芯片--天玑7300和天玑7300X。天玑7300芯片组可以实现轻松的多任务处理,卓越的摄影,游戏加速和人工智能增强计算;天玑7300X在设计时考虑了翻盖式可折叠设备,支持双显示屏。两款联发科天玑7300芯片组均配备八核CPU,与天玑7050相比,4nm工艺使A78内核的功耗降低了25%。该CPU与最新的Arm Mali-G615 GPU和一系列联发科HyperEngine优化配合使用,以加速游戏体验。新芯片还优化5G和Wi-Fi游戏连接,并通过Dual-Link真无线立体声音频支持蓝牙LE音频技术。天玑7300芯片组还通过联发科Imagiq 950提供升级的摄影功能,配备优质的12位HDR-ISP,支持200MP主摄像头。(美通社)

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