软通动力携AI技术产品参加世界人工智能大会

7月4日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2024)在上海开幕,软通动力带来了核心的AI产品和方案,并在伙伴展台进行联合展示,全景呈现了完善的AI能力体系。其中包括:软通动力陪伴式的AI咨询服务;一站式的企业大模型技术底座天璇MaaS平台;天枢iSSMeta数字孪生仿真;基于软通自主的天璇MaaS行业大模型和天鹤计算操作系统方案构建的现代科技工业互联网平台天坊工业互联AI平台(iSS-Works);子公司鸿湖万联的SwanLink AI智能识别应用;超强A800I AI推理服务器。(美通社)

原创文章,作者:,如若转载,请注明出处:https://knewsmart.com/archives/303509

(0)
上一篇 2024年7月5日
下一篇 2024年7月5日

相关推荐

发表回复

登录后才能评论