天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证。TB1500是矽行半导体最新的研发成果,核心关键部件全部实现自主可控,同时采用了先进的信号处理算法,有效提高信噪比和检测灵敏度。为了满足40nm技术节点的工艺制程需求,TB1500提升了光源亮度和感度,增大了物镜视野和速度,能够捕捉更小缺陷尺寸。矽行半导体面向28nm技术节点的TB2000设备当前进展顺利,各核心零部件均已完成开发,计划于2024年底发布样机。(美通社)
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