英飞凌科技股份公司宣布,其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营,建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元,将重点生产碳化硅功率半导体,并涵盖氮化镓外延的生产。新晶圆厂一期项目将创造900个高价值的工作岗位,二期项目投资额高达50亿欧元,将建成全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。总体来看,新晶圆厂将创造多达4000个工作岗位。(美通社)
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