USI环旭电子成立微小化创新研发中心(MCC),并推出突破性的SiP双引擎技术平台。该平台为模块生产提供全方位的解决方案,利用成熟的transfer molding技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求。同时,Printing Encap技术凭借其高密度、可靠性强且高度弹性的封装能力,可针对各种应用实现灵活的模块化。MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台,还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。(美通社)
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