IBM在Hot Chips 2024大会上公布了即将推出的IBM Telum II处理器和IBM Spyre加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代IBM Z大型主机系统的处理能力。IBM Telum II处理器与第一代Telum芯片相比，其频率和内存容量均有提升，高速缓存提升40%；集成AI加速器内核和数据处理单元(DPU)的性能也得到改善。IBM Spyre加速器可提供额外的AI计算能力，与Telum II处理器相得益彰。Telum II处理器和IBM Spyre加速器将由三星晶圆代工生产，采用5纳米工艺节点。Telum II处理器预计在2025年提供。IBM Spyre加速器仍在技术预览阶段，预计也将于2025年推出。（美通社）
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