技嘉科技(GIGABYTE)于10月9日举行GIGABYTE EVENT在线发布会。活动聚焦AI TOP解决方案的技术突破,展示全面、高效且强大的AI软硬件整合能力,而同步公开的Intel Z890与AMD X870系列新一代主板,也导入AI开发流程,为用户带来卓越性能表现。在软件方面,AI TOP Utility 2.0支持主流大型多模态模型,优化训练流程。硬件方面,SSD、电源与机箱优化设计提升性能和散热能力。技嘉推出AI TOP 100与AI TOP 500解决方案,将于2024年第四季上市。(美通社)
原创文章,作者:,如若转载,请注明出处:https://knewsmart.com/archives/312521