伟创力和JetCool合作推出直接到芯片层级散热的液冷方案

伟创力在OCP全球峰会上宣布推出用于液冷服务器、机架和电源产品的新参考设计平台,以支持人工智能(AI)和高性能计算(HPC)工作负载。该平台集成了JetCool的SmartPlate直接到芯片液冷解决方案,采用JetCool专利微对流冷却技术,每个插座冷却功率超过1500W。伟创力还推出了新的中间总线转换器模块,扩大电源模块产品范围,以满足数据中心的需求。(美通社)

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