SK启方半导体宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，扩大和增强了高压代工服务组合。该工艺可以在一个工艺中实现5V逻辑、25V高压器件、650V+ nLDMOS（横向双扩散金属氧化物半导体）以及650V以上自举二极管，减少外部器件。该工艺有望通过确保25V高压器件和650V nLDMOS器件的高电流性能，并提供非易失性器件、MTP IP和OTP IP作为可选功能。该工艺符合汽车质量标准AEC-Q100一级标准，适用于电动汽车的汽车电机驱动器和车载充电器，并有望扩展到太阳能逆变器等应用领域。（美通社）
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