第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心开幕。今年是三星连续参展的第七年,在本次进博会上,三星半导体全面展示面向智能汽车、消费电子、人工智能等应用的创新半导体技术。车载应用区展示小封装车载LPDDR5X和车载SSD AM9C1,为车载人工智能应用提供创新解决方案。人工智能区展示新一代芯片HBM3E 12H芯片及其他高性能产品,支持AI发展。移动终端区展出LPDDR5X和ISOCELL Zoom Anyplace等技术,提升用户体验。晶圆工艺区则带来X-Cube和I-Cube,推动AI性能进步。(美通社)
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