Supermicro展示高计算密度多节点解决方案

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Supermicro正在展示其最新的高计算密度多节点解决方案，这些解决方案针对高强度HPC工作负载进行了优化。这些系统包括创新的液冷FlexTwin 2U 4节点专用HPC架构，以及业界领先的SuperBlade，可在6U或8U机箱中容纳多达20个节点，并提供一系列存储驱动器选项。每个SuperBlade可以为每个节点容纳NVIDIA GPU，从而加速特定应用程序。与标准机架式系统相比，密度显著提高。（美通社）

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