美满科技(Marvell Technology, Inc.)宣布,该公司率先推出了一种新的定制HBM计算架构,使XPU能够实现更高的计算和内存密度。这项新技术适用于所有定制芯片客户,以提高其定制XPU的性能、效率和TCO。Marvell正在与其云客户以及领先的HBM制造商美光(Micron)、三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK hynix)合作,为下一代XPU定义和开发定制HBM解决方案。(美通社)
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