泛林集团(Lam Research Corp.)推出了半导体行业首款协作机器人Dextro,旨在优化晶圆制造设备的关键维护任务。Dextro现已部署在世界各地的多个先进晶圆厂,可实现准确,高精度的维护,以最大限度地减少工具停机时间和生产可变性。Dextro的设计目的是通过可重复执行亚微米精度的关键维护任务来提高这些设备的成本效益。泛林集团的Flex G和H系列介电刻蚀工具目前由Dextro提供支持,并在2025年及以后扩展到其他工具。(美通社)
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