IBM发布了其在光学技术方面的突破性研究成果，有望显著提高数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IBM展示的其全球首发、可实现高速光学连接的光电共封装原型，可大幅提高数据中心的通信带宽，最大限度地减少GPU停机时间，同时大幅加快AI工作速度。与中距电气互连装置相比，该技术能耗降低5倍以上，同时将数据中心互连电缆的长度从1米延长至数百米。使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度比传统电线快近五倍。此外，每训练一个AI模型所节省的电量，相当于5000个美国家庭的年耗电量总和。（美通社）
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