技嘉CES 2025发布B800系列主板

技嘉科技在CES 2025上发布了新一代Intel B860和AMD B850系列主板。这些主板通过新设计的AI技术及友善设计,释放了新一代Intel Core Ultra和AMD Ryzen处理器的游戏性能,并为PC组装提供了便利体验。新一代B850系列主板采用旗舰用料及AI D5黑科技以AI增强技术通过软件、硬件和固件的全面调校,将AMD B850系列主板的DDR5内存性能提升至8600MT/s,且在Intel B860系列主板上高达9466MT/s。同时,AI驱动的PCB设计确保多层信号传输的完整性。技嘉B860和B850系列主板还采用了数字供电设计和高效率散热解决方案,散热表面积提升高达4倍。(美通社)

原创文章,作者:,如若转载,请注明出处:https://knewsmart.com/archives/324276

(0)
上一篇 13小时前
下一篇 12小时前

相关推荐

发表回复

登录后才能评论