黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录

黑芝麻智能与大陆集团在CES 2025期间签署合作备忘录,双方将在高性能计算单元(HPC)领域展开合作。此次合作内容涉及产品研发、资源共享以及市场拓展等多个方面,大陆集团将提供系统级专业知识及经验,黑芝麻智能将授权大陆集团获取SoC样片、评估套件、应用软件,并共同规划未来产品,最大化协同效应和效率。双方还将共同寻求新的商业机会,包括在中国市场进行联合探索等。(美通社)

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