安集科技:畅谈科创板三周年"芯"机遇

上海2022年7月7日 /美通社/ -- 7月8日,安集微电子董事长王淑敏受邀出席集微龙门阵,参与畅谈"科创板三周年,资本助力‘芯’机遇"主题直播。

安集科技

各知名投资机构、科创板上市公司、分析师等业内大咖,就科创板的过往及未来发展、资本赋能半导体产业的机遇与挑战等话题展开深入探讨。

2019年7月22日,科创板正式开市交易,安集科技成为首批科创板上市企业。历时三年,科创板"硬科技"底色凸显,中国芯更是成绩斐然。

在科创板的助力之下,"硬科技"企业的研发投入逐年加强,科创能力得到明显提升。

科创板上市公司财报显示,2021年科创板公司的研发投入金额合计约850亿元,同比增长29%;研发投入的营收占比居A股各板块之首;上交所公布的信息显示,截至4月底,科创板共有123家上市公司入选国家级专精特新"小巨人"企业名录,分别占科创板上市公司总数的29%、专精特新"小巨人"企业上市总数的32%。

 

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