IBM 将于2023年第一季度在中国台湾高雄成立“软体科技整合服务中心”,成立第一年预计延揽200位软件开发工程师、测试工程师、IT架构师、项目经理与咨询顾问等专业信息技术人才。(美通社头条)
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IBM 将于2023年第一季度在中国台湾高雄成立“软体科技整合服务中心”,成立第一年预计延揽200位软件开发工程师、测试工程师、IT架构师、项目经理与咨询顾问等专业信息技术人才。(美通社头条)
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