联发科天玑8200 5G移动芯片采用4纳米级工艺

联发科发布天玑8200 5G移动芯片,采用4纳米级工艺,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核,主频达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU。为了提高游戏性能,天玑8200搭载MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎。天玑8200采用Imagiq 785影像处理器(ISP),支持3.2亿像素主摄,并在多达三个摄像头上捕捉真实的14位HDR视频。天玑8200还支持AI降噪(AI-NR)功能,在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节。天玑8200集成5G调制解调器,支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合,此外还支持Wi-Fi 6E。(美通社头条)

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