英飞凌将投资20亿欧元提高芯片制造能力

品玩2月17日讯,据界面新闻,英飞凌科技公司周四表示,将投资20亿欧元提高在宽带隙半导体领域的制造能力。这家德国芯片制造商表示,将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块,以大幅增加产能,一旦完工,新模块将产生20亿欧元的额外年收入。英飞凌称,施工将于6月开始,预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。英飞凌还表示,未来几年,还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。

给TA买糖
共{{data.count}}人
人已赞赏
专栏发现

迪士尼宣布将在美国开发住宅区

2022-2-17 17:56:38

专栏发现

江森自控荣登《财富》“全球最受赞赏公司”榜单

2022-2-17 17:56:57

0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
搜索
Generated by Feedzy