苹果 M1 Ultra 芯片采用台积电 CoWoS-S 封装技术

品玩3月10日讯,苹果刚刚发布了其 M1 Ultra SoC,该芯片采用内部开发的 UltraFusion 封装架构,将由台积电采用 5nm 工艺节点和先进封装技术制造,所需的 ABF 载板将完全由欣兴电子提供。

据电子时报报道,苹果创新的封装架构使用硅中介层连接两个 M1 Max 芯片,以创建片上系统(SoC),这是一种 2.5D 封装模式,可能适用于 Mac Pro 核心芯片。

据报道,为了改善风险管理,苹果将依靠台积电制造其最新的 M1 产品,采用的先进解决方案集成了 5nm 芯片技术和 CoWoS-S(chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer)封装工艺。台积电在使用其 CoWoS 封装平台为网络 IC 和超大 AI 芯片等多种芯片解决方案供应商提供服务方面拥有丰富经验。台积电还一直在使用先进的工艺节点和 InFO_PoP 技术制造 iPhone APs。

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