苹果或正与三星合作 开发M2芯片

品玩4月22日讯,据 ET News 报道,苹果正在与三星合作,在其帮助下开发即将推出的M2芯片。

据报道,三星将为 M2 芯片提供 FC-BGA 封装,预计将会在今年完成相关工作。三星电机曾为苹果的 M1 芯片提供 FC-BGA 封装。据悉,苹果或将会在今年上半年公布配备 M2 芯片的设备,较有可能的时机是在6月举行的 WWDC 2022上。

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