台积电确认苹果 M1 Ultra 采用 InFO-LSI 封装

品玩4月29日讯,近日,台积电现证实,苹果 M1 Ultra 芯片并未采用传统的 CoWoS-S 2.5D 封装生产,而是使用了本地的芯片互连 (LSI) 的集成 InFO 扇出型晶圆级封裝(Integrated Fan-out)芯片。

在 M1 Ultra 官方发布会上,苹果介绍其 Mac Studio 中的 M1 Ultra 时表示,这是最强大的定制 Apple Silicon,它使用 UltraFusion 芯片对芯片互连技术,从而实现了 2.5TB / s 的带宽。

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