苹果新款 Mac Pro 将搭载“Redfern”处理器:把两枚 M1 Ultra 拼到一起

品玩3月14日讯,根据推特博主 @Majin Bu 最新的爆料,苹果 2022 款 Mac Pro 将搭载一枚新的定制芯片,代号“Redfern”,由两枚 M1 Ultra 连接而成,将于 9 月发布。

此前,苹果高级副总裁John Ternus表示,苹果正在着手为Mac Pro也开发一款新的芯片。彭博社的 Mark Gurman 此前预测,代号“Redfern”的芯片或被命名为 M1 Ultra x2。按照苹果 UltraFusion 封装架构,如果这款芯片真的存在,那将是 40 核 CPU,以及 128 核 GPU,支持 256GB 统一内存。

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