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小米执着“砸钱造芯”,凑热闹还是有两下?

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小米执着“砸钱造芯”,凑热闹还是有两下?
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一度被认为或已“凉凉”的小米“造芯”业务又重回业界视线。

小米集团组织部昨日(4月2日)发布组织架构调整邮件,披露小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组的消息,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。

对此,小米集团董事长兼CEO雷军发内部信称:小米给予大鱼团队控股地位并鼓励独立融资,是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索,研发手机SOC芯片的部分小米还是100%控股。

据悉,大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发,而松果将继续专注手机SoC芯片研发。经此调整后,小米持有南京大鱼半导体25%股权,团队集体持股75%。理论上来说小米将是南京大鱼半导体的大股东。

自研芯片之路

公开资料显示,松果电子成立于2014年,当时雷军喊出“十年起步,10亿投资”的口号,开始了小米漫长的自研芯片之路。2015年7月,松果自研的第一款芯片流片成功,直至2017年2月,经过长达三年的研发时间,小米松果澎湃S1芯片正式发布,也让小米成为全球第四家拥有自研芯片的手机厂商(另外三家分别是苹果、三星和华为)。

但自那以后,在近两年的时间内,澎湃芯片系列却限于沉寂,迟迟未见有新一代芯片发布。即便此间媒体有多次传出S2即将面世的消息,却始终未见其踪影。坊间因此也开始猜测小米的澎湃系列芯片估计要“凉凉”,同时也多次传出诸如“传小米澎湃S2五次流片均失败!雷军真的要放弃了么?”等消息。毕竟造芯片是一个投入高、风险大、回报周期长的高壁垒行业。比如,一次流片可能就要花费数百万美元。在芯片的战场里只看性能,情怀和品牌都无法产生多余的溢价效应,互联网思维在芯片领域是无效的。

不过,雷军从一开始,就不只把目光局限在手机业务,而是持续建立扩大生态链,发展智能家居、物联网硬件设备以及加大投入核心技术的研发,并且深知只有掌握核心技术,才能掌握产业生存的命脉。

据消息人士透露,在经历内部孵化期,充分锻炼团队、沉淀技术积累之后,集团鼓励、支持南京让大鱼团队独立融资,使其能接纳更多方面的资金、技术与合作,赢得更快更好的发展,是小米加速芯片研发业务发展的又一举措。

小米表示,除了对大鱼“扶上马、送一程”之外,对于芯片研发,公司还将在更多维度上进行更大、更多样、更长远的持续投入。据悉,目前大鱼已有多家投资机构在紧追接洽,并且有大鱼内部人士透露,其中最快的几家,尽职调查都已经做完了。

业内人士分析,大鱼半导体的成立看起来像是小米的一个小试点。将大鱼从松果中分拆,并给予大鱼团队控股达75%的股权,将极大的激发团队的创业热情,助力大鱼引入更多的战略投资者和业务合作伙伴。而此前,小米布局投资生态链时就曾尝试类似的股权架构,并取得了巨大成功,短时间内孵化出多个估值超过10亿美元的独角兽公司,并有多家公司成功上市。

小米成为全球第四家拥有自研芯片的手机厂商(另外三家分别是苹果、三星和华为)。图片来源:视觉中国

继续砸钱?

“跨界造芯”是过去一年里国内外科技产业的一大关键词。在高度成熟、细分化的半导体领域频频有新玩家跨入,已成为过去这两年的常态。美国的FAANG、中国的BAT纷纷都在AI芯片大量布局。谷歌、苹果、Facebook、亚马逊都在大手笔投资AI芯片,阿里巴巴成立了芯片公司“平头哥”半导体,百度有昆仑芯片,腾讯也在大量投资芯片公司。

而小米不放弃造芯的背后逻辑,可能也更多着眼于产业角度的布局,随着AIoT时代的到来,AIoT芯片产业拥有和智能手机一样的巨大市场空间,新成立的大鱼将在AIoT芯片的研发上加大力度,并以开放的形式服务包括小米在内的更多客户。

但这也意味着未来小米注定需要砸更多的钱,而且很大一部分钱很有可能正如雷军自己形容的那样——“芯片是一个10亿美元砸进去都听不到响的行业”。

Semiengingeering网站之前介绍过不同工艺下开发芯片所需要的费用,28nm工艺节点上开发芯片需要5,130万美元投入,16nm节点需要1亿美元,7nm节点需要2.97亿美元,而下一代更先进的5nm制程工艺,研发费用将会达到5.54亿美元。

此前小米澎湃S1采用的是28nm工艺节点制程,据雷军介绍前后花费已超过10亿人民币,而28nm工艺带来的芯片性能不足正是导致搭载该款芯片的小米5C口碑不良的重要原因。而华为最新发布的芯片麒麟980已经采用了7nm制程,若以3亿美元估算则已经超过了20亿人民币的研发投入。

而对比几家主要的手机厂商及芯片商研发投入,差距更是一目了然:

2018年,高通的研发经费为46亿欧元,苹果研发投入为97亿欧元,华为的研发投入为113亿欧元,三星电子研发投入则高达134亿欧元。对比小米的研发投入,根据小米递交给证监会的CDR招股书披露,2018年1-3月小米集团研发费用为11.04亿元人民币,占总营收3.21%;2017年度研发费用为31.51亿元人民币,占总营收2.75%;2016年度研发费用为21.04亿元人民币,占总营收3.07%,2015年度研发费用为15.12亿元人民币,占总营收2.26%。

继续“造芯”之路,并不是一个简单的决定。

– END –

文章版权归福布斯中国所有,未经允许不得转载。

新智派首席客服代表

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