Supermicro, Inc.正在利用NVIDIA Blackwell平台,加速向液冷数据中心过渡,以应对人工智能基础设施快速增长的能源需求。其端到端液体冷却解决方案由NVIDIA GB200 NVL72平台支持,可在单机架上实现百万兆级计算,并已开始向部分客户提供样品,预计将在第四季度末全面投产。此外,Supermicro X14、H14 4U液冷系统和10U风冷系统也已准备就绪,用于NVIDIA HGX B200 8-GPU系统。(美通社)
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